1. 光纖收發器和光模塊哪個技術含量高些
光纖收發器技術含量更高。
1.光模塊屬於配件，一般只有在交換機和帶光模塊插槽的設備里使用。光纖收發器屬於設備可以單獨使用。
2.光模塊支持熱插拔，配置靈活。光纖收發器屬於固定規格，更換升級困難。
3.光模塊通過配套設備供電，光纖收發器單獨電源。
2. PCB和PCBA的有什麼區別有大神可以講解一下其中的到底有什麼區別
什麼是PCB、電路板、PC板？PCB的英文全稱為Printed CircuitBoard，中文直接翻譯是「印刷電路板」，簡稱「電路板」，有人把它中英混合稱「PC板」,印刷電路板的製造真的就是仿造書本紙張的印刷技術，只是隨著科技進步，印刷電路板的製造也越來越精細，而且越來越復雜。現今的電子產品之所以有那麼多的功能，基本上就是由一個一個電子線路與電子元件組合而成的，而這些電路必須要有載體，PCB就是這個載體。所以PCB基本上就是印刷有電子線路的板子，負責連通電子元件溝通的管道。一般稱呼這種已經印刷電子線路但還沒將電子元件組裝上的PCB為光板或裸版。
電子元件是如何被放置到PCB上面形成PCBA的？
主流的PCBA組裝為SMT即表面貼焊技術，它會先在空板上印刷錫膏然後將電子元件貼片於PCB，將之流經回焊高溫爐，將元件透過錫膏焊接黏貼於PCB之上
延伸閱讀：何為SMT？smt是做什麼的，smt貼片是什麼意思？
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3. 矽片 做什麼用的。跟半導體和PCB板是什麼關系
這個問題或許學微電子的理解更深刻吧。
我是學通信的，簡單說下我的理解吧
純凈的矽片導電性是比較弱的。可是摻入了三價或五價的雜質後就有了載流子（自由電子或者空穴）而成為半導體。半導體的導電特性和摻雜的種類，濃度和工藝有關。半導體摻雜的知識模擬電子電路的課本上有。
可是為了製造半導體元件和集成電路（IC）。必須先製造出純凈的矽片，然後用各種工藝（光刻蝕、摻雜等等）在矽片上做出導電的半導體電路。這種工藝所能達到的精細程度代表了半導體製造工藝的水平，比如說電腦的CPU是用多少多少微米的技術製造。因為工藝越精細，在同樣大小的矽片上，就能做出來數量更多的電路，即能實現更高的集成度。同時，由於電路之間距離小了，導線的長度短了，所需的工作電壓更低，能降低功耗，提高運行速度。
可是做好的矽片還不能用。因為裸的矽片不經過封裝很容易損壞且不易連接。這就經過一個綁定的過程，所謂綁定就是綁定機用極細的金絲從矽片上引出導線，接到金屬的管腳上，然後再用不導電的塑料把綁定好的晶元封起來。我們一般看到的三極體，晶元等等都是封裝好的，你根本就看不見裡面的核心。當然也有用金屬材料或者陶瓷作晶元外殼的，比如有些大功率的二、三級管，軍品級別的元件等，但因為金屬和陶瓷封裝的成本比較高，所以大部分電路還是用工程塑料來封裝的。
pcb是印製電路板，就是普通我們說的板卡。上面有銅箔導線和焊接的各種元件和晶元。具體印製電路板的製造，你還是查資料吧，再啰嗦我今天什麼也別想幹了
4. pcb光刻膠和半導體光刻膠的區別
光刻膠是一種有機化合物，它受紫外光曝光後，在顯影液中的溶解度會發生變化。一般光刻膠以液態塗覆在矽片表面上，曝光後烘烤成固態。 1、光刻膠的作用： a、將掩膜板上的圖形轉移到矽片表面的氧化層中； b、在後續工序中，保護下面的材料（刻蝕或離子注入）。2、光刻膠的物理特性參數： a、解析度（resolution）。區別矽片表面相鄰圖形特徵的能力。一般用關鍵尺寸（CD，Critical Dimension）來衡量解析度。形成的關鍵尺寸越小，光刻膠的解析度越好。 b、對比度（Contrast）。指光刻膠從曝光區到非曝光區過渡的陡度。對比度越好，形成圖形的側壁越陡峭，解析度越好。 c、敏感度（Sensitivity）。光刻膠上產生一個良好的圖形所需一定波長光的最小能量值（或最小曝光量）。單位：毫焦/平方厘米或mJ/cm2。光刻膠的敏感性對於波長更短的深紫外光（DUV）、極深紫外光（EUV）等尤為重要。 d、粘滯性/黏度（Viscosity）。衡量光刻膠流動特性的參數。粘滯性隨著光刻膠中的溶劑的減少而增加；高的粘滯性會產生厚的光刻膠；越小的粘滯性，就有越均勻的光刻膠厚度。光刻膠的比重（SG，Specific Gravity）是衡量光刻膠的密度的指標。它與光刻膠中的固體含量有關。較大的比重意味著光刻膠中含有更多的固體，粘滯性更高、流動性更差。粘度的單位：泊（poise），光刻膠一般用厘泊（cps，厘泊為1%泊）來度量。百分泊即厘泊為絕對粘滯率；運動粘滯率定義為：運動粘滯率=絕對粘滯率/比重。單位：百分斯托克斯（cs）＝cps/SG。 e、粘附性（Adherence）。表徵光刻膠粘著於襯底的強度。光刻膠的粘附性不足會導致矽片表面的圖形變形。光刻膠的粘附性必須經受住後續工藝（刻蝕、離子注入等）。 f、抗蝕性（Anti-etching）。光刻膠必須保持它的粘附性，在後續的刻蝕工序中保護襯底表面。耐熱穩定性、抗刻蝕能力和抗離子轟擊能力。 g、表面張力（Surface Tension）。液體中將表面分子拉向液體主體內的分子間吸引力。光刻膠應該具有比較小的表面張力，使光刻膠具有良好的流動性和覆蓋。 h、存儲和傳送（Storage and Transmission）。能量（光和熱）可以激活光刻膠。應該存儲在密閉、低溫、不透光的盒中。同時必須規定光刻膠的閑置期限和存貯溫度環境。一旦超過存儲時間或較高的溫度范圍，負膠會發生交聯，正膠會發生感光延遲。3、光刻膠的分類 a、根據光刻膠按照如何響應紫外光的特性可以分為兩類：負性光刻膠和正性光刻膠。 負性光刻膠（Negative Photo Resist）。最早使用，一直到20世紀70年代。曝光區域發生交聯，難溶於顯影液。特性：良好的粘附能力、良好的阻擋作用、感光速度快；顯影時發生變形和膨脹。所以只能用於2μm的解析度。 正性光刻膠（Positive Photo Resist）。20世紀70年代，有負性轉用正性。正性光刻膠的曝光區域更加容易溶解於顯影液。特性：解析度高、台階覆蓋好、對比度好；粘附性差、抗刻蝕能力差、高成本。 b、根據光刻膠能形成圖形的最小光刻尺寸來分：傳統光刻膠和化學放大光刻膠。 傳統光刻膠。適用於I線（365nm）、H線（405nm）和G線（436nm），關鍵尺寸在0.35μm及其以上。 化學放大光刻膠（CAR，Chemical Amplified Resist）。適用於深紫外線（DUV）波長的光刻膠。KrF（248nm）和ArF（193nm）。4、光刻膠的具體性質 a、傳統光刻膠：正膠和負膠。光刻膠的組成：樹脂（resin/polymer），光刻膠中不同材料的粘合劑，給與光刻膠的機械與化學性質（如粘附性、膠膜厚度、熱穩定性等）；感光劑，感光劑對光能發生光化學反應；溶劑（Solvent），保持光刻膠的液體狀態，使之具有良好的流動性；添加劑（Additive），用以改變光刻膠的某些特性，如改善光刻膠發生反射而添加染色劑等。 負性光刻膠。樹脂是聚異戊二烯，一種天然的橡膠；溶劑是二甲苯；感光劑是一種經過曝光後釋放出氮氣的光敏劑，產生的自由基在橡膠分子間形成交聯。從而變得不溶於顯影液。負性光刻膠在曝光區由溶劑引起泡漲；曝光時光刻膠容易與氮氣反應而抑制交聯。 正性光刻膠。樹脂是一種叫做線性酚醛樹脂的酚醛甲醛，提供光刻膠的粘附性、化學抗蝕性，當沒有溶解抑制劑存在時，線性酚醛樹脂會溶解在顯影液中；感光劑是光敏化合物（PAC，Photo Active Compound），最常見的是重氮萘醌（DNQ），在曝光前，DNQ是一種強烈的溶解抑制劑，降低樹脂的溶解速度。在紫外曝光後，DNQ在光刻膠中化學分解，成為溶解度增強劑，大幅提高顯影液中的溶解度因子至100或者更高。這種曝光反應會在DNQ中產生羧酸，它在顯影液中溶解度很高。正性光刻膠具有很好的對比度，所以生成的圖形具有良好的解析度。 b、化學放大光刻膠（CAR，Chemical Amplified Resist）。樹脂是具有化學基團保護（t-BOC）的聚乙烯（PHS）。有保護團的樹脂不溶於水；感光劑是光酸產生劑（PAG，Photo Acid Generator），光刻膠曝光後，在曝光區的PAG發生光化學反應會產生一種酸。該酸在曝光後熱烘（PEB，Post Exposure Baking）時，作為化學催化劑將樹脂上的保護基團移走，從而使曝光區域的光刻膠由原來不溶於水轉變為高度溶於以水為主要成分的顯影液。化學放大光刻膠曝光速度非常
5. PCB在行業具體是指的是什麼
印刷電路板（Printed Circuit Board）簡稱PCB，又稱印製板，是電子產品的重要部件之一。用印製電路板製造的電子產品具有可靠性高、一致性好、機械強度高、重量輕、體積小、易於標准化等優點。幾乎每種電子設備，小到電子手錶、計算器，大到計算機、通信設備、電子雷達系統，只要存在電子元器件，它們之間的電氣互連就要使用印製板。在電子產品的研製過程中，影響電子產品成功的最基本因素之一是該產品的印製板的設計和製造。
在電子技術發展的早期，電路由電源、導線、開關和元器件構成。元器件都是用導線連接的，而元件的固定是在空間中立體進行的。隨著電子技術的發展，電子產品的功能、結構變得很復雜，元件布局、互連布線都受到很大的空間限制，如果用空間布線方式，就會使電子產品變得眼花繚亂。因此就要求對元件和布線進行規劃。用一塊板子作為基礎，在板上規劃元件的布局，確定元件的接點，使用接線柱做接點，用導線把接點按電路要求，在板的一面布線，另一面裝元件。這就是最原始的電路板。這種類型的電路板在真空電子管時代非常流行，由於線路都在同一個平面分布，沒有太多的遮蓋點，檢查起來容易。這時電路板已初步形成了「層」的概念。
單面敷銅板的發明，成為電路板設計與製作新時代的標志。布線設計和製作技術都已發展成熟。先在敷銅板上用模板印製防腐蝕膜圖，然後再腐蝕刻線，這種技術就象在紙上印刷那樣簡便，「印刷電路板」因此得名。印製電路板的應用大幅度降低了生產成本。隨著電子技術發展和印製板技術的進步，出現了雙面板，即在板子兩面都敷銅，兩面都可腐蝕刻線。
隨著電子產品生產技術的發展，人們開始在雙面電路板的基礎上發展夾層，其實就是在雙面板的基礎上疊加上一塊單面板，這就是多層電路板。起初，夾層多用做大面積的地線、電源線的布線，表層都用於信號布線。後來，要求夾層用於信號布線的情況越來越多，這使電路板的層數也要增加。但夾層不能不能無限增加，主要原因是成本和厚度問題。一般的生產廠都希望以盡可能低的成本獲取盡可能高的性能，這與實驗室里做的原形機設計不同。因此，電子產品設計者要考慮到性價比這個矛盾的綜合體，而最實際的設計方法仍然是以表層做信號布線層為首選。高頻電路的元件也不能排得太密，否則元件本身的輻射會直接對其它元件產生干擾。層與層之間的布線應錯開成十字走向，以減少布線電容和電感。
2.1.2 印製電路板的分類
印製電路板根據製作材料可分為剛性印製板和撓性印製板。剛性印製板有酚醛紙質層壓板、環氧紙質層壓板、聚酯玻璃氈層壓板、環氧玻璃布層壓板。撓性印製板又稱軟性印製電路板即FPC，軟性電路板是以聚醯亞胺或聚酯薄膜為基材製成的一種具有高可靠性和較高曲繞性的印製電路板。這種電路板散熱性好，即可彎曲、折疊、卷撓，又可在三維空間隨意移動和伸縮。可利用FPC縮小體積，實現輕量化、小型化、薄型化，從而實現元件裝置和導線連接一體化。FPC廣泛應用於電子計算機、通信、航天及家電等行業。
2.1.3 印製電路板的製作工藝流程
要設計出符合要求的印製板圖，電子產品設計人員需要深入了解現代印製電路板的一般工藝流程。
1. 單面印製板的工藝流程：
下料→絲網漏印→腐蝕→去除印料→孔加工→印標記→塗助焊劑→成品。
2. 多層印製板的工藝流程：
內層材料處理→定位孔加工→表面清潔處理→制內層走線及圖形→腐蝕→層壓前處理→外內層材料層壓→孔加工→孔金屬化→指外層圖形→鍍耐腐蝕可焊金屬→去除感→光膠腐蝕→插頭鍍金→外形加工→熱熔→塗助焊劑→成品。
2.1.4 印製電路板的功能
印製電路板在電子設備中具有如下功能：.
提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機械支撐，實現集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣，提供所要求的電氣特性。
為自動焊接提供阻焊圖形，為元件插裝、檢查、維修提供識別字元和圖形。
電子設備採用印製板後，由於同類印製板的一致性，避免了人工接線的差錯，並可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子產品的質量，提高了勞動生產率、降低了成本，並便於維修。
2.1.5 印製電路板的發展趨勢
印製板從單層發展到雙面板、多層板和撓性板，並不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發展。不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印製板在未來電子產品的發展過程中，仍然保持強大的生命力。
未來印製板生產製造技術發展趨勢是在性能上向高密度、高精度、細孔徑、細導線、小間距、高可靠、多層化、高速傳輸、輕量、薄型方向發展。
6. 什麼是PCB電路板，PCBA電路板，兩者的怎麼區別
PCB板是指僅僅是製作出來需要SMT的光板，沒有零件的的
PCBA指的是PCB經過SMT之後的有電子元器件，有零件在PCB板上，有功能的電路板，我們常見的電路板都是PCBA，PCB板只有在廠家原始加工過程中才能見到，下圖就是PCBA板
7. 400G光模塊到底哪家強中際旭創，還是富士康兩家都稱份額50%
光模塊市場上目前有一樁懸案，400G產品到底哪家最強？是中際旭創，還是富士康？兩家都聲稱自己的市場份額將達到50%。
富士康的光模塊業務出身名門，前身是Avago的光模塊部門。
在2013年4月，Avago收購了CyOptics，收購金額4億美元，這筆收購奠定了Avago在光電產品領域的領導地位。2015年8月，Avago重組其光電產品業務部門，將其分為光器件和光模塊兩個部門，Avago保留光器件業務CoMPOnent，把光模塊業務出售給富士康。同時，Avago成為富士康的獨家光器件供應商。
2018年11月，博通（Avago）推出了其針對數據中心的7nm工藝400G PAM4 PHY晶元BCM87400。這是400G晶元中第一款7nm工藝晶元，相比利用16nm 400G PHY晶元的光模塊的12W功耗，新的7nm 400G PHY晶元支持低於8W的光模塊功耗，在性能和功耗方面均在市場中處於領先位置。
該晶元基於博通最新的7nm Centenario 112G PAM-4 DSP平台，提供第一流的400G 8:4 gearbox和低功耗性能，確保超級數據中心的400GbE 鏈路部署。BCM87400系列器件具有業界最高性能和最低功耗的單晶元400GbE PAM4 PHY收發器平台能力，博通BCM87400的出現充實了市場領先的PAM4 PHY技術平台，並率先向業界演示基於7nm CMOS工藝運作的400G PAM-4 PHY收發器有效案例。
與博通（Avago）關系密切的富士康，由於得到了博通BCM87400晶元的支持，獲得了400G光模塊的先發優勢，成為業界最快推出成熟400G光模塊產品的廠商。根據富士康自己的說法，其400G光模塊產品在2019年3季度就將實現量產出貨，預計未來將占據400G光模塊市場份額的50%。
而與此同時，另外一家企業也聲稱自己將占據未來400G光模塊市場份額的50%，這家企業就是中際旭創。
中際旭創的主力晶元商是Inphi。Inphi在2018年就推出了一款400G晶元Porrima，但被證明性能不佳，所以在當時看來，使用Inphi晶元的中際旭創在400G上並沒有什麼競爭力，富士康依靠博通晶元確實取得了領先。但進入2019年，競爭形勢突變。
2019年2月，Inphi推出Porrima第二代單波PAM4平台，該平台搭載了一顆集成激光碟機動器（LDD）的DSP，以滿足功耗低於10W的400Gbps QSFP-DD光收發器，並突破性支持4X100G模式。正如其名，Porrima第二代是在初代Porrima PAM4平台系列上的升級演進，通過將激光碟機動器集成在他們的第二代Porrima DSP晶元中，Inphi不僅驗證了簡化模塊的開發，還提供具有實際意義的模塊功耗降低方案。
雖然第二代Porrima晶元採用了16nm工藝，與博通BCM87400在工藝上差了一代，但是Inphi對其第二代Porrima晶元與博通BCM87400晶元的競爭非常有信心，Inphi預期未來第二代Porrima晶元要佔據市場份額的50%以上。採用第二代Porrima晶元的中際旭創也聲稱自己的400G產品領先，未來將占據50%以上的市場份額。
更有意思的是，與此同時，另外一家光模塊大廠——Finisar——也被認為在400G產品中領先。在第二代Porrima晶元出現前，當時市場上只有Finisar與富士康兩家有能力推出成熟400G光模塊產品，Finisar也聲稱自己未來將占據400G光模塊可觀的市場份額。
那麼，400G光模塊到底哪家最強？是中際旭創，還是富士康？
在未來的400G光模塊市場上，是有一家能占據市場份額50%，另外一家被證偽？是兩強鼎立，兩強最後瓜分大部分市場份額？還是這兩家都誇張了自己的競爭力，既然兩家的競爭優勢分別來自於Inphi和博通晶元，那麼其他使用Inphi和博通晶元的廠商也有可能崛起瓜分市場份額，導致最後這兩家並不會占據很大的優勢？
又或者其實2019年下半年400G市場仍不會啟動，市場現在對400G的期待和預判都是過高的，2019年400G光模塊全球需求根本就遠遠達不到40萬只，在一個未啟動的市場上占據多少份額，這個問題本身就無太大意義？
2019年下半年，這些問題都將見分曉。
8. IC板與PCB板的區別
區別：PCB是印製電路板；IC是集成電路。
集成電路是把一個通用電路集成到一塊晶元上，它是一個整體，一旦它內部有損壞 ，那這個晶元也就損壞了。而PCB是可以自己焊接元件的，壞了可以換元件。
9. 光模塊是干什麼用的詳細點
光模塊(optical mole)由光電子器件、功能電路和光介面等組成，光電子器件包括發射和接收兩部分。光模塊的作用就是光電轉換，發送端把電信號轉換成光信號，通過光纖傳送後，接收端再把光信號轉換成電信號。
發射部分是：輸入一定碼率的電信號經內部的驅動晶元處理後驅動半導體激光器（LD）或發光二極體（LED）發射出相應速率的調制光信號，其內部帶有光功率自動控制電路，使輸出的光信號功率保持穩定。
接收部分是：一定碼率的光信號輸入模塊後由光探測二極體轉換為電信號，經前置放大器後輸出相應碼率的電信號。
拓展資料
光模塊，英文optical mole。它包括光接受模塊、光發送模塊、光收發一體模塊、光轉發模塊等。有熱插拔和非熱插拔之分
光收發一體模塊（Transceiver）：主要功能是實現光電/電光變換，包括光功率控制、調制發送，信號探測、IV 轉換以及限幅放大判決再生功能，此外還有防偽信息查詢、TX-disable 等功能，常見的有：SFP、SFF、SFP+、GBIC、XFP
光轉發器（Transponder）：除了具有光電變換功能外，還集成了很多的信號處理功能，如：MUX/DEMUX、CDR、功能控制、性能量採集及監控等功能。常見的Transponder 有：200/300pin MSA，XENPAK，以及X2/XPAK 等。
1、SFF光模塊
SFF是Small Form. Factor的簡稱，稱為小封裝技術。SFF光模塊是最早期光模塊產品，主要業務速率在2.5Gbps及以下，其電介面有兩種規格：10pin和20pin，兩種版本的主要數據信號介面是一致的。20pin版本的模塊提供額外的管腳用於數據信號之外的時鍾信號恢復，激光器監視和告警監視功能。SFF的尺寸要比SFP小，並且是以插針的形式焊接到主板上的。
2、SFP可插拔光模塊
SFP 是Small Form-factor Pluggables的簡稱，即小封裝可插拔光模塊。SFP可以看成是SFF的可插拔版本，它的電電介面是20pin金手指，數據信號介面與SFF模塊基本相同。SFP模塊還提供I2C控制介面，兼容SFP-8472標準的光介面診斷。SFF和SFP都不包含SerDes部分，只提供一個串列的數據介面，將CDR和電色散補償放在了模塊外面，從而使小尺寸、小功耗稱為可能。由於受散熱限制，SFF/SFP只能用於2.5Gbps及以下速率的超短距離、短距離和中距離應用。
3、GBIC光模塊
GBIC是Gigabit Interface Converter的縮寫，即千兆介面轉換器，是將千兆位電信號轉換為光信號的介面器件。GBIC個頭比較大，是通過插針焊接在PCB板上使用。目前基本上被SFP取代。SFP模塊在功能上與GBIC基本一致。
4、XFP光模塊
XFP是10 Gigabit Small Form. Factor Pluggable的簡稱，即10G 小封裝可插拔光模塊，電介面是30pin金手指。不同業務類型的模塊可支持OC192/SMT-64 9.95Gbps，10Gigabit FC 10.5Gbps，G.709 10.7Gbps，10Gigabit Ethernet 10.3Gbps。主要用於需要小型化及低成本10G解決方案。
XFP為了減小體積，將SerDes部分放在了光模塊外部，XFP光收發器有一個串列10Gbps電介面，稱為XFI，這個介面是用來連接外部SerDes器件的。
5、SFP+光模塊
SFP+跟SFP的外形一樣，也是20pin金手指電介面，只是支持的最大速率比SFP高，達到與XFP同等的10Gbps。SFP+內部沒有CDR(時鍾數據恢復)模塊，所以SFP+的體積和功耗都比XFP小。SFP+一般只支持中短距離傳輸，暫時還沒有支持ER(40km)和ZR(80km)的SFP+模塊。
6、300pin MSA光模塊
300pin MSA是完備的光介面模塊，其特點是體積大，用散熱器型金屬外殼封裝，以利於散熱。該類型光模塊支持10Gbps和40Gbps兩種規格。這兩種規格的光模塊電介面都工作在16個並行信道上，10G規格模塊的單信道電介面速率為622~669MHz，符合OFI的SFI4和IEEE的XSBI規范。40G規格模塊的單信道電介面速率為2.5G~3.125G，符合SFI5規范。該類光模塊支持SONET/SDH和10G XSBI。遵循ITU-T G.691和G.693標准，傳輸距離從600m到80km。
7、XENPAK光模塊
XENPAK是4信道SerDes結構，通過70pin的SFP連接器與電路板連接，其數據通道是XAUI介面；Xenpak支持所有IEEE 802.3ae定義的光介面，在線路端可以提供10.3Gbps、9.95Gbps或4*3.125Gbps的速率。XENPAK是面向10G乙太網的第一代光模塊，採用4*3.125G介面。XENPAK是從16信道並行XSBI過渡到4信道的XAUI的。XENPAK選用XAUI是因為它的管腳少，不需要時鍾，速率能達到3.125G，能立即用在標准CMOS電路中。而且通過XAUI的數據是自動排列的，也就是說SerDes器件自動平衡使用4個信道。
8、XPAK/X2光模塊
XPAK是XENPAK的直接改進型，體積縮小一半，光介面、電介面與原來的保持一致。X2是安捷倫公司推出的一款跟XPAK很相似的產品，相比XPAK，它主要在導軌系統上做了改進。
9、 BIDI光模塊
BiDi是Bidirectional的縮寫，即單纖雙向的意思。利用WDM技術,發送和接收兩個方向使用不同的中心波長。實現一根光纖雙向傳輸光信號。一般光模塊有兩個埠，TX為發射埠，RX為接收埠；而該光模塊只有1個埠，通過光模塊中的濾波器進行濾波，同時完成1310nm光信號的發射和1550nm光信號的接收，或者相反。因此該模塊必須成對使用，他最大的優勢就是節省光纖資源。
BIDI 模塊必須成對使用。
10、CWDM光模塊
CWDM 是Coarse Wavelength Division Multiplexing，稀疏波分復用器，也稱粗波分復用器。採用CWDM 技術，可以通過外接波分復用器，將不同波長的光信號復合在一起，通過一根光纖進行傳輸，從而節約光纖資源。同時，接收端需要使用波分解復用器對復光信號進行分解。