1. 光纤收发器和光模块哪个技术含量高些
光纤收发器技术含量更高。
1.光模块属于配件，一般只有在交换机和带光模块插槽的设备里使用。光纤收发器属于设备可以单独使用。
2.光模块支持热插拔，配置灵活。光纤收发器属于固定规格，更换升级困难。
3.光模块通过配套设备供电，光纤收发器单独电源。
2. PCB和PCBA的有什么区别有大神可以讲解一下其中的到底有什么区别
什么是PCB、电路板、PC板？PCB的英文全称为Printed CircuitBoard，中文直接翻译是“印刷电路板”，简称“电路板”，有人把它中英混合称“PC板”,印刷电路板的制造真的就是仿造书本纸张的印刷技术，只是随着科技进步，印刷电路板的制造也越来越精细，而且越来越复杂。现今的电子产品之所以有那么多的功能，基本上就是由一个一个电子线路与电子元件组合而成的，而这些电路必须要有载体，PCB就是这个载体。所以PCB基本上就是印刷有电子线路的板子，负责连通电子元件沟通的管道。一般称呼这种已经印刷电子线路但还没将电子元件组装上的PCB为光板或裸版。
电子元件是如何被放置到PCB上面形成PCBA的？
主流的PCBA组装为SMT即表面贴焊技术，它会先在空板上印刷锡膏然后将电子元件贴片于PCB，将之流经回焊高温炉，将元件透过锡膏焊接黏贴于PCB之上
延伸阅读：何为SMT？smt是做什么的，smt贴片是什么意思？
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3. 硅片 做什么用的。跟半导体和PCB板是什么关系
这个问题或许学微电子的理解更深刻吧。
我是学通信的，简单说下我的理解吧
纯净的硅片导电性是比较弱的。可是掺入了三价或五价的杂质后就有了载流子（自由电子或者空穴）而成为半导体。半导体的导电特性和掺杂的种类，浓度和工艺有关。半导体掺杂的知识模拟电子电路的课本上有。
可是为了制造半导体元件和集成电路（IC）。必须先制造出纯净的硅片，然后用各种工艺（光刻蚀、掺杂等等）在硅片上做出导电的半导体电路。这种工艺所能达到的精细程度代表了半导体制造工艺的水平，比如说电脑的CPU是用多少多少微米的技术制造。因为工艺越精细，在同样大小的硅片上，就能做出来数量更多的电路，即能实现更高的集成度。同时，由于电路之间距离小了，导线的长度短了，所需的工作电压更低，能降低功耗，提高运行速度。
可是做好的硅片还不能用。因为裸的硅片不经过封装很容易损坏且不易连接。这就经过一个绑定的过程，所谓绑定就是绑定机用极细的金丝从硅片上引出导线，接到金属的管脚上，然后再用不导电的塑料把绑定好的芯片封起来。我们一般看到的三极管，芯片等等都是封装好的，你根本就看不见里面的核心。当然也有用金属材料或者陶瓷作芯片外壳的，比如有些大功率的二、三级管，军品级别的元件等，但因为金属和陶瓷封装的成本比较高，所以大部分电路还是用工程塑料来封装的。
pcb是印制电路板，就是普通我们说的板卡。上面有铜箔导线和焊接的各种元件和芯片。具体印制电路板的制造，你还是查资料吧，再啰嗦我今天什么也别想干了
4. pcb光刻胶和半导体光刻胶的区别
光刻胶是一种有机化合物，它受紫外光曝光后，在显影液中的溶解度会发生变化。一般光刻胶以液态涂覆在硅片表面上，曝光后烘烤成固态。 1、光刻胶的作用： a、将掩膜板上的图形转移到硅片表面的氧化层中； b、在后续工序中，保护下面的材料（刻蚀或离子注入）。2、光刻胶的物理特性参数： a、分辨率（resolution）。区别硅片表面相邻图形特征的能力。一般用关键尺寸（CD，Critical Dimension）来衡量分辨率。形成的关键尺寸越小，光刻胶的分辨率越好。 b、对比度（Contrast）。指光刻胶从曝光区到非曝光区过渡的陡度。对比度越好，形成图形的侧壁越陡峭，分辨率越好。 c、敏感度（Sensitivity）。光刻胶上产生一个良好的图形所需一定波长光的最小能量值（或最小曝光量）。单位：毫焦/平方厘米或mJ/cm2。光刻胶的敏感性对于波长更短的深紫外光（DUV）、极深紫外光（EUV）等尤为重要。 d、粘滞性/黏度（Viscosity）。衡量光刻胶流动特性的参数。粘滞性随着光刻胶中的溶剂的减少而增加；高的粘滞性会产生厚的光刻胶；越小的粘滞性，就有越均匀的光刻胶厚度。光刻胶的比重（SG，Specific Gravity）是衡量光刻胶的密度的指标。它与光刻胶中的固体含量有关。较大的比重意味着光刻胶中含有更多的固体，粘滞性更高、流动性更差。粘度的单位：泊（poise），光刻胶一般用厘泊（cps，厘泊为1%泊）来度量。百分泊即厘泊为绝对粘滞率；运动粘滞率定义为：运动粘滞率=绝对粘滞率/比重。单位：百分斯托克斯（cs）＝cps/SG。 e、粘附性（Adherence）。表征光刻胶粘着于衬底的强度。光刻胶的粘附性不足会导致硅片表面的图形变形。光刻胶的粘附性必须经受住后续工艺（刻蚀、离子注入等）。 f、抗蚀性（Anti-etching）。光刻胶必须保持它的粘附性，在后续的刻蚀工序中保护衬底表面。耐热稳定性、抗刻蚀能力和抗离子轰击能力。 g、表面张力（Surface Tension）。液体中将表面分子拉向液体主体内的分子间吸引力。光刻胶应该具有比较小的表面张力，使光刻胶具有良好的流动性和覆盖。 h、存储和传送（Storage and Transmission）。能量（光和热）可以激活光刻胶。应该存储在密闭、低温、不透光的盒中。同时必须规定光刻胶的闲置期限和存贮温度环境。一旦超过存储时间或较高的温度范围，负胶会发生交联，正胶会发生感光延迟。3、光刻胶的分类 a、根据光刻胶按照如何响应紫外光的特性可以分为两类：负性光刻胶和正性光刻胶。 负性光刻胶（Negative Photo Resist）。最早使用，一直到20世纪70年代。曝光区域发生交联，难溶于显影液。特性：良好的粘附能力、良好的阻挡作用、感光速度快；显影时发生变形和膨胀。所以只能用于2μm的分辨率。 正性光刻胶（Positive Photo Resist）。20世纪70年代，有负性转用正性。正性光刻胶的曝光区域更加容易溶解于显影液。特性：分辨率高、台阶覆盖好、对比度好；粘附性差、抗刻蚀能力差、高成本。 b、根据光刻胶能形成图形的最小光刻尺寸来分：传统光刻胶和化学放大光刻胶。 传统光刻胶。适用于I线（365nm）、H线（405nm）和G线（436nm），关键尺寸在0.35μm及其以上。 化学放大光刻胶（CAR，Chemical Amplified Resist）。适用于深紫外线（DUV）波长的光刻胶。KrF（248nm）和ArF（193nm）。4、光刻胶的具体性质 a、传统光刻胶：正胶和负胶。光刻胶的组成：树脂（resin/polymer），光刻胶中不同材料的粘合剂，给与光刻胶的机械与化学性质（如粘附性、胶膜厚度、热稳定性等）；感光剂，感光剂对光能发生光化学反应；溶剂（Solvent），保持光刻胶的液体状态，使之具有良好的流动性；添加剂（Additive），用以改变光刻胶的某些特性，如改善光刻胶发生反射而添加染色剂等。 负性光刻胶。树脂是聚异戊二烯，一种天然的橡胶；溶剂是二甲苯；感光剂是一种经过曝光后释放出氮气的光敏剂，产生的自由基在橡胶分子间形成交联。从而变得不溶于显影液。负性光刻胶在曝光区由溶剂引起泡涨；曝光时光刻胶容易与氮气反应而抑制交联。 正性光刻胶。树脂是一种叫做线性酚醛树脂的酚醛甲醛，提供光刻胶的粘附性、化学抗蚀性，当没有溶解抑制剂存在时，线性酚醛树脂会溶解在显影液中；感光剂是光敏化合物（PAC，Photo Active Compound），最常见的是重氮萘醌（DNQ），在曝光前，DNQ是一种强烈的溶解抑制剂，降低树脂的溶解速度。在紫外曝光后，DNQ在光刻胶中化学分解，成为溶解度增强剂，大幅提高显影液中的溶解度因子至100或者更高。这种曝光反应会在DNQ中产生羧酸，它在显影液中溶解度很高。正性光刻胶具有很好的对比度，所以生成的图形具有良好的分辨率。 b、化学放大光刻胶（CAR，Chemical Amplified Resist）。树脂是具有化学基团保护（t-BOC）的聚乙烯（PHS）。有保护团的树脂不溶于水；感光剂是光酸产生剂（PAG，Photo Acid Generator），光刻胶曝光后，在曝光区的PAG发生光化学反应会产生一种酸。该酸在曝光后热烘（PEB，Post Exposure Baking）时，作为化学催化剂将树脂上的保护基团移走，从而使曝光区域的光刻胶由原来不溶于水转变为高度溶于以水为主要成分的显影液。化学放大光刻胶曝光速度非常
5. PCB在行业具体是指的是什么
印刷电路板（Printed Circuit Board）简称PCB，又称印制板，是电子产品的重要部件之一。用印制电路板制造的电子产品具有可靠性高、一致性好、机械强度高、重量轻、体积小、易于标准化等优点。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信设备、电子雷达系统，只要存在电子元器件，它们之间的电气互连就要使用印制板。在电子产品的研制过程中，影响电子产品成功的最基本因素之一是该产品的印制板的设计和制造。
在电子技术发展的早期，电路由电源、导线、开关和元器件构成。元器件都是用导线连接的，而元件的固定是在空间中立体进行的。随着电子技术的发展，电子产品的功能、结构变得很复杂，元件布局、互连布线都受到很大的空间限制，如果用空间布线方式，就会使电子产品变得眼花缭乱。因此就要求对元件和布线进行规划。用一块板子作为基础，在板上规划元件的布局，确定元件的接点，使用接线柱做接点，用导线把接点按电路要求，在板的一面布线，另一面装元件。这就是最原始的电路板。这种类型的电路板在真空电子管时代非常流行，由于线路都在同一个平面分布，没有太多的遮盖点，检查起来容易。这时电路板已初步形成了“层”的概念。
单面敷铜板的发明，成为电路板设计与制作新时代的标志。布线设计和制作技术都已发展成熟。先在敷铜板上用模板印制防腐蚀膜图，然后再腐蚀刻线，这种技术就象在纸上印刷那样简便，“印刷电路板”因此得名。印制电路板的应用大幅度降低了生产成本。随着电子技术发展和印制板技术的进步，出现了双面板，即在板子两面都敷铜，两面都可腐蚀刻线。
随着电子产品生产技术的发展，人们开始在双面电路板的基础上发展夹层，其实就是在双面板的基础上叠加上一块单面板，这就是多层电路板。起初，夹层多用做大面积的地线、电源线的布线，表层都用于信号布线。后来，要求夹层用于信号布线的情况越来越多，这使电路板的层数也要增加。但夹层不能不能无限增加，主要原因是成本和厚度问题。一般的生产厂都希望以尽可能低的成本获取尽可能高的性能，这与实验室里做的原形机设计不同。因此，电子产品设计者要考虑到性价比这个矛盾的综合体，而最实际的设计方法仍然是以表层做信号布线层为首选。高频电路的元件也不能排得太密，否则元件本身的辐射会直接对其它元件产生干扰。层与层之间的布线应错开成十字走向，以减少布线电容和电感。
2.1.2 印制电路板的分类
印制电路板根据制作材料可分为刚性印制板和挠性印制板。刚性印制板有酚醛纸质层压板、环氧纸质层压板、聚酯玻璃毡层压板、环氧玻璃布层压板。挠性印制板又称软性印制电路板即FPC，软性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高可靠性和较高曲绕性的印制电路板。这种电路板散热性好，即可弯曲、折叠、卷挠，又可在三维空间随意移动和伸缩。可利用FPC缩小体积，实现轻量化、小型化、薄型化，从而实现元件装置和导线连接一体化。FPC广泛应用于电子计算机、通信、航天及家电等行业。
2.1.3 印制电路板的制作工艺流程
要设计出符合要求的印制板图，电子产品设计人员需要深入了解现代印制电路板的一般工艺流程。
1. 单面印制板的工艺流程：
下料→丝网漏印→腐蚀→去除印料→孔加工→印标记→涂助焊剂→成品。
2. 多层印制板的工艺流程：
内层材料处理→定位孔加工→表面清洁处理→制内层走线及图形→腐蚀→层压前处理→外内层材料层压→孔加工→孔金属化→指外层图形→镀耐腐蚀可焊金属→去除感→光胶腐蚀→插头镀金→外形加工→热熔→涂助焊剂→成品。
2.1.4 印制电路板的功能
印制电路板在电子设备中具有如下功能：.
提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑，实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘，提供所要求的电气特性。
为自动焊接提供阻焊图形，为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子产品的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。
2.1.5 印制电路板的发展趋势
印制板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。
未来印制板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。
6. 什么是PCB电路板，PCBA电路板，两者的怎么区别
PCB板是指仅仅是制作出来需要SMT的光板，没有零件的的
PCBA指的是PCB经过SMT之后的有电子元器件，有零件在PCB板上，有功能的电路板，我们常见的电路板都是PCBA，PCB板只有在厂家原始加工过程中才能见到，下图就是PCBA板
7. 400G光模块到底哪家强中际旭创，还是富士康两家都称份额50%
光模块市场上目前有一桩悬案，400G产品到底哪家最强？是中际旭创，还是富士康？两家都声称自己的市场份额将达到50%。
富士康的光模块业务出身名门，前身是Avago的光模块部门。
在2013年4月，Avago收购了CyOptics，收购金额4亿美元，这笔收购奠定了Avago在光电产品领域的领导地位。2015年8月，Avago重组其光电产品业务部门，将其分为光器件和光模块两个部门，Avago保留光器件业务CoMPOnent，把光模块业务出售给富士康。同时，Avago成为富士康的独家光器件供应商。
2018年11月，博通（Avago）推出了其针对数据中心的7nm工艺400G PAM4 PHY芯片BCM87400。这是400G芯片中第一款7nm工艺芯片，相比利用16nm 400G PHY芯片的光模块的12W功耗，新的7nm 400G PHY芯片支持低于8W的光模块功耗，在性能和功耗方面均在市场中处于领先位置。
该芯片基于博通最新的7nm Centenario 112G PAM-4 DSP平台，提供第一流的400G 8:4 gearbox和低功耗性能，确保超级数据中心的400GbE 链路部署。BCM87400系列器件具有业界最高性能和最低功耗的单芯片400GbE PAM4 PHY收发器平台能力，博通BCM87400的出现充实了市场领先的PAM4 PHY技术平台，并率先向业界演示基于7nm CMOS工艺运作的400G PAM-4 PHY收发器有效案例。
与博通（Avago）关系密切的富士康，由于得到了博通BCM87400芯片的支持，获得了400G光模块的先发优势，成为业界最快推出成熟400G光模块产品的厂商。根据富士康自己的说法，其400G光模块产品在2019年3季度就将实现量产出货，预计未来将占据400G光模块市场份额的50%。
而与此同时，另外一家企业也声称自己将占据未来400G光模块市场份额的50%，这家企业就是中际旭创。
中际旭创的主力芯片商是Inphi。Inphi在2018年就推出了一款400G芯片Porrima，但被证明性能不佳，所以在当时看来，使用Inphi芯片的中际旭创在400G上并没有什么竞争力，富士康依靠博通芯片确实取得了领先。但进入2019年，竞争形势突变。
2019年2月，Inphi推出Porrima第二代单波PAM4平台，该平台搭载了一颗集成激光驱动器（LDD）的DSP，以满足功耗低于10W的400Gbps QSFP-DD光收发器，并突破性支持4X100G模式。正如其名，Porrima第二代是在初代Porrima PAM4平台系列上的升级演进，通过将激光驱动器集成在他们的第二代Porrima DSP芯片中，Inphi不仅验证了简化模块的开发，还提供具有实际意义的模块功耗降低方案。
虽然第二代Porrima芯片采用了16nm工艺，与博通BCM87400在工艺上差了一代，但是Inphi对其第二代Porrima芯片与博通BCM87400芯片的竞争非常有信心，Inphi预期未来第二代Porrima芯片要占据市场份额的50%以上。采用第二代Porrima芯片的中际旭创也声称自己的400G产品领先，未来将占据50%以上的市场份额。
更有意思的是，与此同时，另外一家光模块大厂——Finisar——也被认为在400G产品中领先。在第二代Porrima芯片出现前，当时市场上只有Finisar与富士康两家有能力推出成熟400G光模块产品，Finisar也声称自己未来将占据400G光模块可观的市场份额。
那么，400G光模块到底哪家最强？是中际旭创，还是富士康？
在未来的400G光模块市场上，是有一家能占据市场份额50%，另外一家被证伪？是两强鼎立，两强最后瓜分大部分市场份额？还是这两家都夸张了自己的竞争力，既然两家的竞争优势分别来自于Inphi和博通芯片，那么其他使用Inphi和博通芯片的厂商也有可能崛起瓜分市场份额，导致最后这两家并不会占据很大的优势？
又或者其实2019年下半年400G市场仍不会启动，市场现在对400G的期待和预判都是过高的，2019年400G光模块全球需求根本就远远达不到40万只，在一个未启动的市场上占据多少份额，这个问题本身就无太大意义？
2019年下半年，这些问题都将见分晓。
8. IC板与PCB板的区别
区别：PCB是印制电路板；IC是集成电路。
集成电路是把一个通用电路集成到一块芯片上，它是一个整体，一旦它内部有损坏 ，那这个芯片也就损坏了。而PCB是可以自己焊接元件的，坏了可以换元件。
9. 光模块是干什么用的详细点
光模块(optical mole)由光电子器件、功能电路和光接口等组成，光电子器件包括发射和接收两部分。光模块的作用就是光电转换，发送端把电信号转换成光信号，通过光纤传送后，接收端再把光信号转换成电信号。
发射部分是：输入一定码率的电信号经内部的驱动芯片处理后驱动半导体激光器（LD）或发光二极管（LED）发射出相应速率的调制光信号，其内部带有光功率自动控制电路，使输出的光信号功率保持稳定。
接收部分是：一定码率的光信号输入模块后由光探测二极管转换为电信号，经前置放大器后输出相应码率的电信号。
拓展资料
光模块，英文optical mole。它包括光接受模块、光发送模块、光收发一体模块、光转发模块等。有热插拔和非热插拔之分
光收发一体模块（Transceiver）：主要功能是实现光电/电光变换，包括光功率控制、调制发送，信号探测、IV 转换以及限幅放大判决再生功能，此外还有防伪信息查询、TX-disable 等功能，常见的有：SFP、SFF、SFP+、GBIC、XFP
光转发器（Transponder）：除了具有光电变换功能外，还集成了很多的信号处理功能，如：MUX/DEMUX、CDR、功能控制、性能量采集及监控等功能。常见的Transponder 有：200/300pin MSA，XENPAK，以及X2/XPAK 等。
1、SFF光模块
SFF是Small Form. Factor的简称，称为小封装技术。SFF光模块是最早期光模块产品，主要业务速率在2.5Gbps及以下，其电接口有两种规格：10pin和20pin，两种版本的主要数据信号接口是一致的。20pin版本的模块提供额外的管脚用于数据信号之外的时钟信号恢复，激光器监视和告警监视功能。SFF的尺寸要比SFP小，并且是以插针的形式焊接到主板上的。
2、SFP可插拔光模块
SFP 是Small Form-factor Pluggables的简称，即小封装可插拔光模块。SFP可以看成是SFF的可插拔版本，它的电电接口是20pin金手指，数据信号接口与SFF模块基本相同。SFP模块还提供I2C控制接口，兼容SFP-8472标准的光接口诊断。SFF和SFP都不包含SerDes部分，只提供一个串行的数据接口，将CDR和电色散补偿放在了模块外面，从而使小尺寸、小功耗称为可能。由于受散热限制，SFF/SFP只能用于2.5Gbps及以下速率的超短距离、短距离和中距离应用。
3、GBIC光模块
GBIC是Gigabit Interface Converter的缩写，即千兆接口转换器，是将千兆位电信号转换为光信号的接口器件。GBIC个头比较大，是通过插针焊接在PCB板上使用。目前基本上被SFP取代。SFP模块在功能上与GBIC基本一致。
4、XFP光模块
XFP是10 Gigabit Small Form. Factor Pluggable的简称，即10G 小封装可插拔光模块，电接口是30pin金手指。不同业务类型的模块可支持OC192/SMT-64 9.95Gbps，10Gigabit FC 10.5Gbps，G.709 10.7Gbps，10Gigabit Ethernet 10.3Gbps。主要用于需要小型化及低成本10G解决方案。
XFP为了减小体积，将SerDes部分放在了光模块外部，XFP光收发器有一个串行10Gbps电接口，称为XFI，这个接口是用来连接外部SerDes器件的。
5、SFP+光模块
SFP+跟SFP的外形一样，也是20pin金手指电接口，只是支持的最大速率比SFP高，达到与XFP同等的10Gbps。SFP+内部没有CDR(时钟数据恢复)模块，所以SFP+的体积和功耗都比XFP小。SFP+一般只支持中短距离传输，暂时还没有支持ER(40km)和ZR(80km)的SFP+模块。
6、300pin MSA光模块
300pin MSA是完备的光接口模块，其特点是体积大，用散热器型金属外壳封装，以利于散热。该类型光模块支持10Gbps和40Gbps两种规格。这两种规格的光模块电接口都工作在16个并行信道上，10G规格模块的单信道电接口速率为622~669MHz，符合OFI的SFI4和IEEE的XSBI规范。40G规格模块的单信道电接口速率为2.5G~3.125G，符合SFI5规范。该类光模块支持SONET/SDH和10G XSBI。遵循ITU-T G.691和G.693标准，传输距离从600m到80km。
7、XENPAK光模块
XENPAK是4信道SerDes结构，通过70pin的SFP连接器与电路板连接，其数据通道是XAUI接口；Xenpak支持所有IEEE 802.3ae定义的光接口，在线路端可以提供10.3Gbps、9.95Gbps或4*3.125Gbps的速率。XENPAK是面向10G以太网的第一代光模块，采用4*3.125G接口。XENPAK是从16信道并行XSBI过渡到4信道的XAUI的。XENPAK选用XAUI是因为它的管脚少，不需要时钟，速率能达到3.125G，能立即用在标准CMOS电路中。而且通过XAUI的数据是自动排列的，也就是说SerDes器件自动平衡使用4个信道。
8、XPAK/X2光模块
XPAK是XENPAK的直接改进型，体积缩小一半，光接口、电接口与原来的保持一致。X2是安捷伦公司推出的一款跟XPAK很相似的产品，相比XPAK，它主要在导轨系统上做了改进。
9、 BIDI光模块
BiDi是Bidirectional的缩写，即单纤双向的意思。利用WDM技术,发送和接收两个方向使用不同的中心波长。实现一根光纤双向传输光信号。一般光模块有两个端口，TX为发射端口，RX为接收端口；而该光模块只有1个端口，通过光模块中的滤波器进行滤波，同时完成1310nm光信号的发射和1550nm光信号的接收，或者相反。因此该模块必须成对使用，他最大的优势就是节省光纤资源。
BIDI 模块必须成对使用。
10、CWDM光模块
CWDM 是Coarse Wavelength Division Multiplexing，稀疏波分复用器，也称粗波分复用器。采用CWDM 技术，可以通过外接波分复用器，将不同波长的光信号复合在一起，通过一根光纤进行传输，从而节约光纤资源。同时，接收端需要使用波分解复用器对复光信号进行分解。